top of page

HI-FILL Bond

7. jenerasyon tek komponentli bond sistemi; asitleme, primer ve bonding ajanlarını bir arada bulunduran self-etch adeziv sistemidir.
Kolay ve Hızlı Uygulama: Tek komponentli yapısı sayesinde uygulama süresini kısaltır.
Minimum Teknik Hassasiyet: Nem kontrolü açısından geleneksel total-etch sistemlere kıyasla daha az teknik hassasiyet gerektirir.
Azaltılmış Post-Operatif Hassasiyet: Dentin tübüllerinin kapanmasını sağlayarak hassasiyet riskini azaltır.
Düşük Film Kalınlığı: İnce film tabakası, restorasyonun adaptasyonunu artırır.
Yüksek Bağlanma Dayanımı: Hem mineye hem de dentine güçlü bağlanma sağlar.

1.jenerasyon tek komponentli bond sistemi; diş hekimliğinde asitleme, primer ve bonding ajanlarının tek bir sistemde birleştirildiği self-etch bonding sistemidir. Bu sistemler hem dentin hem de mine yüzeyine etkili bağlanma sağlar; uygulama kolaylığı ve zaman tasarrufu sunar.

Selektif etch uygulamalarında (yalnızca mine yüzeyinin fosforik asitle pürüzlendirilmesi) ve total etch uygulamalarında (hem mine hem de dentin yüzeyinin fosforik asitle pürüzlendirilmesi) kullanıma uygundur.

İdeal adezyon ve bağlanma dayanımı sağlayan, ışıkla polimerize olan üniversal bir bonding ajanıdır.

  • Grey Facebook Icon

© 2026 by FSM Dental. Powered and secured by Zody Group

bottom of page